个人简介

王成武,男,2016年毕业于日本九州大学机械工程专业,获工学博士学位。现为浙江师范大学工学院教师,硕士生导师。主持或参与国家级课题及省部级课题多项,截至目前,申请人共发表学术论文30余篇,授权发明专利9件,近3年横向项目到账经费40余万元。

研究方向:


(1)数控加工与仿真技术(车削/铣削加工钛合金)。

(2)微纳加工技术(激光微纳刻蚀、3D纳米打印等)。

(3)超精密加工技术与装备。

(4)机电一体化产品设计。



  1. 近五年主持或参加的其他科研项目/课题:

(1) 中国科技部科学技术交流中心, 国际间科技合作重点研发专项(大尺寸难加工核心零部件磁性磨粒流精密抛光关键技术及其应用研究)2018YFE0199100, 2020-01 至 2021-12,  结题, 参与

(2) 浙江省自然科学基金委员会, 浙江省自然科学基金, LY18E050010, 飞秒激光辅助碳化硅高效化学机械抛光关键技术研究, 2018-01 至 2020-12, 9万元, 结题, 主持

(3) 浙江省人力资源与社会保障厅, 钱江人才专项, QJD1803024, 大规模集成电路用次世代半导体基片的高效超精密研抛技术基础研究, 2018-10 至 2020-09, 5万元, 结题, 主持

(4) 五金机电产品自动化装配共性技术研究(企业项目),在研,主持 。

(5) 桁架机器人承重横梁的变形计算分析(企业项目),结题, 主持 。



2.代表性研究成果和学术奖励情况:

(1) 王成武; 丁金福; 袁巨龙; 许永超; 等。椭圆内腔表面磨粒流均匀化光整加工研究, 机械工程学报,2022, 58(19):306-314.

(2) 王成武; 陆惠宗; 吴俊杰; 孙爱西; 屠明亮。激光三角法位移测量多项式拟合及误差修正, 仪器仪表学报, 2021, 42(05): 1-8.

(3) Weifeng Yao, Qingqing Chu, Binghai Lyu, Chengwu Wang, Qi Shao, Ming Feng, Zhe Wu. Modeling of material removal based on multi-scale contact in cylindrical polishing. International Journal of Mechanical Sciences,  223 (2022) 107287.

(4) Weifeng Yao,Binghai Lyu,Chengwu Wang,Xinjiang Fei,Lihui Zhang. Modeling, simulation, and experimental verification on material removal and rounding process of centerless cylindrical finishing with free abrasives and soft pad[J].The International Journal of Advanced Manufacturing Technology,  (2021) 114:1443–1455.

(5) Chengwu Wang*; Toshiro Doi; Keiji Miyachi; Keiichi Tsukamoto; Tadakazu Miyashita; Syuhei Kurokawa; Li Fan; Yu Zhang; Wei Hang ; Hybrid Effect Study of Pad-Conditioning/Slurry-Supply by High-Pressure-Micro-Jet (HPMJ) Method during CMP Process, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2020, 9(034005) 

(6) Chengwu Wang*; Syuhei Kurokawa; Toshiro Doi; Julong Yuan; Li Fan; Masatoshi Mitsuhara; Huizong Lu; Weifeng Yao; Yu Zhang; Kehua Zhang ; SEM, AFM and TEM Studies for Repeated Irradiation Effect of Femtosecond Laser on 4H-SiC Surface Morphology at Near Threshold Fluence, ECSJournal of Solid State Science and Technology, 2018, 7(2): 29-34

(7) Cheng Wu Wang*; Syuhei Kurokawa; Toshiro Doi; Julong Yuan; Yasuhisa Sano; Hideo Aida; Kehua Zhang; Qianfa Deng ; The Polishing effect of SiC Substrates in Femtosecond Laser Irradiation Assisted Chemical Mechanical Polishing (CMP), ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017, 6(4): 105-112

(8) Chengwu Wang*; Syuhei Kurokawa; Julong Yuan; Li Fan; Huizong Lu; Zhe Wu; Weifeng Yao; Kehua Zhang; Yu Zhang;Study of Femtosecond Laser Ablation Effect on Micro-processing for 4H-SiC Substrate. Toshiro Doi International Journal of Automation Technology, 2018, 12(2): 187-198.  EI. 

(9) Chengwu Wang*; Syuhei Kurokawa; Toshiro Doi; Julong Yuan; Binghai Lv; Kehua Zhang. Surface Morphology Evolution Induced by Multiple Femtosecond Laser Ablation on 4H-SiC Substrate and Its Application to CMP.  ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017, 6(12): 853-861.  SCIE.    

(10) 王华东,鄂世举,贺新升,王成武。 光学玻璃精密磨削表层损伤的检测技术,浙江师范大学学报(自然科学版). 2021,44(02)。

(11) 姚蔚峰; 袁巨龙; 钟美鹏; 王成武; 周芬芬。圆柱滚子外圆精密加工技术综述,中国机械工程. 2019,30(10)。


3.其他:

(1) 王成武; 田景红; 张昱; 孙爱西; 俞红祥. 第十六届中国留学人员创新创业大赛优胜奖,基于超快脉冲激光的半导体微纳加工技术, 教育部国际合作与交流司,  其他, 2021.

研究方向

不锈钢、钛合金等难加工金属材料的切削(数控车/铣削)加工技术。

超快激光与微纳加工技术,主要研究高精度的材料改性、去除和结构成型,现广泛应用于微纳刻蚀、3D纳米打印等微纳加工技术。

超精密加工技术,主要研究内容包括超精密研磨与抛光、超精密切削、超精密磨削、超精密特种加工技术、超精密加工材料和环境控制技术及其装备。

教育经历

2012-4~2016-3

 九州大学 | 机械工程  | 博士学位 | 博士研究生毕业 

工作经历

2016-9~至今

 浙江师范大学 

社会兼职

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团队成员

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[ 王成武]

  • 副教授    
    硕士生导师
  • 性别:
  • 电子邮箱:
  • 入职时间:2016-09-21
  • 在职信息:在岗
  • 所在单位:工学院
  • 学历:博士研究生毕业
  • 学位:博士学位
  • 毕业院校:日本九州大学
  • 办公地点:3幢教学楼201室
  • 联系方式:18868591432
联系方式

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