语言选择
English
首页
科学研究
科研项目
著作成果
专利
论文成果
研究领域
教学研究
教学成果
授课信息
教学资源
获奖信息
招生信息
学生信息
我的相册
教师博客
已经得到
个称赞 给我点赞
姓名：
马云
性别：
男
入职时间：
2011-08-23
在职信息：
在岗
职称：
实验师
单位：
物理与电子信息工程学院
毕业院校：
浙江师范大学
专利
当前位置:
中文主页
>>
科学研究
>>
专利
>> 一种倒装高压LED芯...
一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法
点击量：
所属单位：
数理与信息工程学院
专利类型：
发明专利
申请号：
201510975827.9
申请日期：
2015-12-22
授权号：
CN105449084B
作者姓名：
李文忠
申请专利人：
浙江师范大学
发明设计人：
李文忠，马云，方允樟，金林枫，叶慧群
公开日期：
2016-03-30
授权日期：
2018-06-29
是否职务专利：
否
专利说明：
本发明公开了一种倒装高压LED芯片电极及芯片制造方法，包括衬底和外延层，外延层包括P型氮化镓层、量子阱区和N型氮化镓层，外延层上设置有彼此独立的单元芯片，每个单元芯片形成图案化的P型氮化镓平台和N型氮化镓平台，两组以上单元芯片构成一个高压芯片单元，P型氮化镓平台和N型氮化镓平台均采用金属电极互联，金属电极包括P型金属反射电极、P-N互联电极、N型金属电极以及焊盘电极，P型氮化镓平台到N型氮化镓平台的侧壁以及单元芯片互联的深槽区均采用DBR结构连接。本发明提高芯片的出光率以及增大封装芯片焊盘的接触面积，增强
上一条：
一种倒装高压LED芯片
下一条：
一种电流应力退火制备灵敏高和线性区宽磁敏材料的方法
推荐此文
