王成武,男,2016年毕业于日本九州大学机械工程专业,获工学博士学位。现为浙江师范大学工学院教师,硕士生导师。主持或参与国家级课题及省部级课题多项,截至目前,共发表学术论文30余篇,授权发明专利9件,近年横向项目合计经费140余万元。
一、研究方向:
(1)数控加工与仿真技术(车削/铣削加工钛合金等难加工材料)
数控加工(Numerical Control Machining)是指在数控机床上进行零件加工的一种工艺方法。数控机床是一种装有程序控制系统的自动化机床,它能够根据预先编好的程序指令,自动地对工件进行加工。这些程序指令包含了刀具的运动轨迹、切削参数(如切削速度、进给量等)等信息。数控加工仿真技术是一种利用计算机软件模拟数控加工过程的技术。它可以在计算机上重现数控加工的实际操作,包括刀具路径、切削过程、工件材料去除等情况。
(2)激光微纳加工技术
激光微纳加工技术是一种高精度、高效率的加工技术,它利用激光束的超高时空分辨率和高能量密度,在微纳尺度下对材料进行加工。这种技术可以实现微小结构的制作、微纳尺度的加工、表面微纳结构的修饰等,在微电子、光电子、生物医学等领域有着广泛的应用前景。激光微纳加工技术的原理是利用激光束的高能量密度和超短持续时间,在材料表面产生光化学反应、热效应、压力波等效应,从而实现材料的去除、成形、改性等加工目的。
(3)超精密加工技术与装备。
超精密加工技术是一种高精度的加工技术,主要应用于航空航天、国防军工、电子信息等领域。它可以加工出高精度、高表面质量的零件,满足现代工业对零件精度和表面质量的要求。主要研究对象有:难加工金属材料,特别是经过淬火等处理的淬硬钢、钛合金等;可用于磨削非金属的硬脆材料,例如陶瓷、玻璃、石英、半导体材料、石材等。
(4)机电一体化产品设计。
机电一体化产品设计是一种跨学科的设计方法,它将机械、电子、计算机、控制等多种技术有机地融合在一起,用于设计和开发具有高性能、智能化的产品。目的是通过综合运用这些技术,实现产品功能的优化和创新,提高产品的质量、可靠性和市场竞争力。
二、近五年主持或参加的其他科研项目/课题:
(1) 中国科技部科学技术交流中心, 国际间科技合作重点研发专项(大尺寸难加工核心零部件磁性磨粒流精密抛光关键技术及其应用研究) 2020-01 至 2021-12, 结题, 子课题负责人
(2) 浙江省自然科学基金, 面向单晶碳化硅基片的光流变抛光技术基础研究,2023-01 至 2025-12, 10万元, 在研, 主持
(3) 浙江省自然科学基金, 飞秒激光辅助碳化硅高效化学机械抛光关键技术研究, 2018-01 至 2020-12, 9万元, 结题, 主持
(4) 浙江省人力资源与社会保障厅, 钱江人才专项, 大规模集成电路用次世代半导体基片的高效超精密研抛技术基础研究, 2018-10 至 2020-09, 5万元, 结题, 主持
(5) 五金机电产品自动化装配共性技术研究,在研,2021-06~2025-05, 120万元,主持 。
(6) 桁架机器人承重横梁的变形计算分析,结题, 2021.09~2022.01, 10万元,主持 。
三、代表性研究成果和学术奖励情况:
(1)Jiang, XY; Ding, JF ; Wang, CW* ; Hong, L ; et al. Influence of tool wear on geometric surface modeling for TC4 titanium alloy milling. Journal Of Manufacturing Processes,2024,131:797-814.
(2)Ding, JF ; Zheng, C ; Lu, XP; Wang, CW* ; Jiang, XY; Xu, WQ.Mechanism analysis of burn-up failure for needle roller bearing at high-speed gear in manual transmission, Engineering Failure Analysis,2024,166.
(3) Jiang, Xinyang; Ding, Jinfu; Wang, Chengwu*; Shiju, E; et al.Parameter identification of Johnson-Cook constitutive model based on genetic algorithm and simulation analysis for 304 stainless steel.Scientific reports.2024,14(1):21221.
(4) 王成武; 丁金福; 袁巨龙; 许永超; 等。椭圆内腔表面磨粒流均匀化光整加工研究, 机械工程学报,2022, 58(19):306-314.
(5) 王成武; 陆惠宗; 吴俊杰; 孙爱西; 屠明亮。激光三角法位移测量多项式拟合及误差修正, 仪器仪表学报, 2021, 42(05): 1-8.
(6) Weifeng Yao, Qingqing Chu, Binghai Lyu, Chengwu Wang, Qi Shao, Ming Feng, Zhe Wu. Modeling of material removal based on multi-scale contact in cylindrical polishing. International Journal of Mechanical Sciences, 223 (2022) 107287.
(7) Weifeng Yao,Binghai Lyu,Chengwu Wang,Xinjiang Fei,Lihui Zhang. Modeling, simulation, and experimental verification on material removal and rounding process of centerless cylindrical finishing with free abrasives and soft pad[J].The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, (2021) 114:1443–1455.
(8) Chengwu Wang*; Toshiro Doi; Keiji Miyachi; Keiichi Tsukamoto; Tadakazu Miyashita; Syuhei Kurokawa; Li Fan; Yu Zhang; Wei Hang ; Hybrid Effect Study of Pad-Conditioning/Slurry-Supply by High-Pressure-Micro-Jet (HPMJ) Method during CMP Process, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2020, 9(034005)
(9) Chengwu Wang*; Syuhei Kurokawa; Toshiro Doi; Julong Yuan; Li Fan; Masatoshi Mitsuhara; Huizong Lu; Weifeng Yao; Yu Zhang; Kehua Zhang ; SEM, AFM and TEM Studies for Repeated Irradiation Effect of Femtosecond Laser on 4H-SiC Surface Morphology at Near Threshold Fluence, ECSJournal of Solid State Science and Technology, 2018, 7(2): 29-34
(10) Cheng Wu Wang*; Syuhei Kurokawa; Toshiro Doi; Julong Yuan; Yasuhisa Sano; Hideo Aida; Kehua Zhang; Qianfa Deng ; The Polishing effect of SiC Substrates in Femtosecond Laser Irradiation Assisted Chemical Mechanical Polishing (CMP), ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017, 6(4): 105-112
(11) Chengwu Wang*; Syuhei Kurokawa; Julong Yuan; Li Fan; Huizong Lu; Zhe Wu; Weifeng Yao; Kehua Zhang; Yu Zhang;Study of Femtosecond Laser Ablation Effect on Micro-processing for 4H-SiC Substrate. Toshiro Doi International Journal of Automation Technology, 2018, 12(2): 187-198. EI.
(12) Chengwu Wang*; Syuhei Kurokawa; Toshiro Doi; Julong Yuan; Binghai Lv; Kehua Zhang. Surface Morphology Evolution Induced by Multiple Femtosecond Laser Ablation on 4H-SiC Substrate and Its Application to CMP. ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2017, 6(12): 853-861. SCIE.
(13) 王华东,鄂世举,贺新升,王成武。 光学玻璃精密磨削表层损伤的检测技术,浙江师范大学学报(自然科学版). 2021,44(02)。
(14) 姚蔚峰; 袁巨龙; 钟美鹏; 王成武; 周芬芬。圆柱滚子外圆精密加工技术综述,中国机械工程. 2019,30(10)。
四、获奖:
(1) 王成武; 田景红; 张昱; 孙爱西; 俞红祥. 第十六届中国留学人员创新创业大赛优胜奖,基于超快脉冲激光的半导体微纳加工技术, 教育部国际合作与交流司, 其他, 2021.
面向难加工金属材料的数控加工工艺算法研究。
超快激光与微纳加工技术,主要研究高精度的材料改性、去除和结构成型,现广泛应用于微纳刻蚀、3D纳米打印等微纳加工技术。
超精密加工技术,主要研究内容包括超精密研磨与抛光、超精密切削、超精密磨削、超精密特种加工技术、超精密加工材料和环境控制技术及其装备。
2012-4~2016-3
九州大学 | 机械工程 | 博士学位 | 博士研究生毕业
2016-9~至今
浙江师范大学
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- 副教授
硕士生导师
- 性别:男
- 电子邮箱:cwuwang@126.com
- 入职时间:2016-09-21
- 在职信息:在岗
- 所在单位:工学院
- 学历:博士研究生毕业
- 学位:博士学位
- 毕业院校:日本九州大学
- 办公地点:3幢教学楼201室
- 联系方式:18868591432
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